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SPE-Kartusche, Bond Elut-2OH, 100 mg, 1 ml, 100/PAK

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Agilent Technologies

SPE-Kartusche, Bond Elut-2OH, 100 mg, 1 ml, 100/PAK

Hersteller: Agilent Technologies

Artikel-Nr.: AG12102009

Kurzübersicht

PAK (100 pc)

192,00 €

Menge

Details

Bond Elut Diol resembles un-bonded silica in its tendency for strong hydrogen bonding with analytes. 20H can also be employed in the non-polar mode because the hydrocarbon spacer on its functional group provides enough non-polar character for retention of hydrophobic analytes. Bond Elut Diol is a listed SPE device for the DIN 14333-1 method on benzimidazole fungicides.

Technische Details

Hersteller	Agilent Technologies
Volumen	1,0 ml
Sorbens	Diol (2OH)
Füllmenge	100 mg
Kategorie	SPE Kartuschen

AG12102009.PAGE_50.pdf

AG12102009.pdf

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